Her türlü elektronik kart üzerinde bulunan malzemenin (yüzey montajlı ya da dip kılıflı) kart yüzeyine doğru tutunabilmesi ve elektriksel iletkenliğinin sağlanması konulu uygulamalı bir eğitimdir.

İÇERİK:

• Lehime hazırlık
• Lehimde yedi kural
• Lehimleme ekipmanları ve kimyasallar
• Dip kılıflı malzeme lehimleme teknikleri
• Yüzey montajlı malzeme lehimleme teknikleri
• İleri teknolojili BGA kılıflı malzemelerin lehimleme ve sökme teknikleri